제가 직접 만들어 봤느데..

한가지 의문점이 있어 질문드립니다..

명함케이스나 어떤분은 락엔락 케이스에 거의 공기 순환이 안되게 제작하신 분들이 있더라구요..

근데..커패시터(콘덴서)도 열이 나는걸로 알고 있습니다..

스펙이 105도 라지만 너무 밀봉하는건 않좋을지 싶은 생각이 드는군요..

어떤 분은 공기가 안통해서 콘덴서 수명이 연장된다 하시던데..

좀 의구심이 들어서 .. 제 개인적은 생각은 핫멜트 같은걸루 잘 처리하구..

통풍이 좀 되게 구명을 뚫는것이 좋을것 같다는 생각입니다..

고견 부탁드립니다..